本实用新型涉及一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统,其包括控制计算机及用于放置待测晶圆的晶圆平台,所述晶圆平台通过晶圆平台控制器与控制计算机相连;所述晶圆平台上放置有探针台,所述探针台通过探针台控制器与控制计算机相连;所述控制计算机还与用于获取固有频率及图像的测试模块电连接。本实用新型利用表面形貌图像对比和激光测振频率对比的原理,对MEMS结构的表面缺陷和内部缺陷进行静态和动态的检测,判断所制得的MEMS产品是否可以进入后续的封装流程。该检测系统及检测方案为晶圆级自动检测,且为非接触式无损检测,适用于大规模的生产线,节约人力,检测结果准确、检测效率高,能够节约MEMS产品在检测方面的成本。
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