本发明涉及一种二极管
芯片制备工艺,其特征包括以下步骤:(1)准备未电镀的电极金属片;(2)将上述电极金属片,以及焊片和加工完成PN结后的硅片按常规依次进行组装、高温烧结和涂胶固化;(3)将涂胶固化后的二极管芯片进行化学镀锡或镀镍,使二极管芯片的两电极金属片外表面形成镀锡层或镀镍层;(4)二极管芯片测试和包装。本发明制备的二极管芯片两电极金属片外表面镀层焊接性能好,可靠性高。
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