(1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上,介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层,中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30,中间层的相对介电常数为1.2至10,中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃,并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层,导体层中的至少一个构成布线图,布线的平均宽度为25μm至300μm,位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm,并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构,在该多层结构中,导体层和氟树脂介电层交替堆叠,介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上,多层结构的平均厚度为30μm至2000μm,并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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