合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 多层阻抗柔性电路板的制作方法

多层阻抗柔性电路板的制作方法

807   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:00
本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法,包括:开料、内层线路制作、压合、钻孔、化学镀铜:就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜,实现板的上下层电性能导通、电镀铜、图形转移、酸性蚀刻、压覆盖膜/防焊、字符、成型、测试、表面处理步骤,其中,内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长。使用本发明中的多层阻抗柔性电路板的制作方法可以同时使数种阻抗都达标,公差小于±5%甚至更小。
声明:
“多层阻抗柔性电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记