本发明公开了一种基于激光活化的3D打印陶瓷表面镀铜工艺,属于特种材料技术领域,本发明借助增材制造的优势制备异型
氧化铝基体,然后通过激光预处理来“激活”陶瓷基体表面,最后结合化学镀铜工艺,常温下实现三维形状的陶瓷基体表面定向可控的金属化,获得精确度高,复现性好的致密堆积的铜层,得到的镀层具有令人满意的粗糙度、优秀的结合力与稳定性以及良好的可焊性,四探针电阻仪测得铜层的电阻率约为3.1mΩ·cm,金属线路的极限线宽约为33.2μm;可以被广泛应用于电子与射频电路行业,如大功率发光二极管(LED)、集成电路、滤波器等。
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