本发明公开了一种针对各向异性晶片的划切方法,包括以下步骤:固定晶片、确定晶片划切方向的优先顺序、设置划切参数、设定划切路径、将切割完成的粒子在显微镜下进行观察,对正面背面崩边进行测量。本发明采用上述一种针对各向异性晶片的划切方法,基于物理划切原理,从加工源头避免化学污染,从加工方式降低划切复杂性,提供高效精密加工方法来实现功能晶体的划切,针对单一或复杂晶向的晶片产品实施有效划切,具有通用性、实用性,为工业生产提供参考依据。
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