本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏,其中,锡膏用助焊剂包括以下组分:助焊剂载体20-40%、触变剂5-10%、活性剂5-10%、表面活性剂0.5-2%、抗氧化剂0.2-1.0%,其余为有机溶剂。整体上,不含铅和卤元素,降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且,残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外,无需再对残留物进行清洗,降低了制造成本。其中,助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种,相对使用聚合松香,焊接后残留物较少,且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热过程中,会分解成挥发物质,实现了低残留的目的,将残留物对焊点的腐蚀将至最小程度,有利于后续的封装测试。
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