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晶片封装体及其制造方法

864   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:56
一种晶片封装体及其制造方法,该晶片封装体包含:一晶片,具有一导电垫、以及相对的一第一表面与一第二表面,其中导电垫位于第一表面;一第一穿孔,自第二表面朝第一表面延伸,并暴露导电垫;一导电结构,位于第二表面上与第一穿孔中,并接触导电垫,导电结构包含一第二导电层与一激光阻挡部分;一第一绝缘层,位于第二表面上并覆盖导电结构,其中第一绝缘层具有相对于第二表面的一第三表面;一第二穿孔,自第三表面朝第二表面延伸,并暴露激光阻挡部分;一第一导电层,位于第三表面上与第二穿孔中,并接触激光阻挡部分。本发明不仅可省略化学气相沉积与图案化第一绝缘层的制程,还可节省制程时间与机台成本,且可提升侦测时的准确度。
声明:
“晶片封装体及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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