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半导体装置、半导体结构的形成方法

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:23:07
一种半导体装置、半导体结构的形成方法,其中所述半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成介质层;采用化学机械研磨工艺平坦化所述介质层;进行测量步骤,测量平坦化后的介质层厚度;判断测量的介质层厚度是否达到目标厚度,若平坦化后的介质层的厚度未达到目标厚度,获得测量的介质层的厚度与目标厚度的差异值,并基于该差异值进行沉积步骤,在平坦化后的介质层上形成第一补偿介质层;若平坦化后的介质层的厚度达到目标厚度,则结束。本发明的方法通过自动测量和反馈的方式形成第一介质补偿层,提高了形成的介质层厚度的精度。
声明:
“半导体装置、半导体结构的形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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