本发明公开了一种羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法,包括如下步骤:打磨除油:将基体表面进行打磨,并除油;水洗:将除油后的基体以水洗至表面洁净无杂物为止;化学活化,水洗:用化学活化剂对基体表面进行活化并水洗至表面洁净;镀铜:以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜;水洗,酸性镀铜;控制HEDP浓度为160g/L,Na2CO3浓度为46.09g/L,pH值为9.0,Cu2+浓度为10g/L, 温度为50℃,空气搅拌,电流密度为1.5~2A/dm2;测定结合强度。本发明工艺简单,测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。
声明:
“羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)