本发明属于半导体温度传感器领域。本发明采用氯化金涂层扩散,当金和本底净杂 质浓度之比为1~1.5时,形成稳定性好,B值为 4000K~6000K,其均匀度优于0.1%的掺金硅热敏 材料。利用该材料的双面高阻层做成串联式热敏电 阻,经机械调值后,元件在-30~+50℃温区阻值互 换精度为0.2%,高温(85℃)存放一年的稳定性优于 0.3%。本发明可广泛地应用于工业、农业,尤其是医 学、生物工程、化学等多方面的温度测量与控制。
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