本发明揭示一种化学机械平坦化CMP垫修整组合件,其包含定位于所述垫修整组合件的一或多个研磨区之间的一或多个支撑结构。可通过一或多个通道而使所述支撑结构与研磨区分离。所述一或多个支撑结构的顶部表面不与所述垫修整组合件的所述研磨区的顶部表面共面,且当测量到所述垫修整组合件背衬板的面向垫表面时的所述一或多个支撑结构的所述顶部表面的高度小于当测量到所述垫修整组合件的所述面向垫表面时的所述研磨区的所述顶部表面的高度。
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