本实用新型涉及化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种抛光机;抛光机包括基盘、抛光垫、抛光头、温度传感器和水冷组件,抛光垫设置于基盘的第一端面;抛光头设置于抛光垫的上方,且抛光头用于设置待抛光的晶片,在晶片设置于抛光头的情况下,晶片位于抛光头和抛光垫之间;温度传感器设置于基盘,用于检测抛光垫的温度;水冷组件用于将冷却水输送至基盘的第二端面。本实用新型的抛光机能够改善抛光温度控制的误差和滞后性,提高控制的准确性和稳定性,进而改善抛光的质量和成功率。
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