本发明涉及主板生产技术领域,且公开了一种主板的制作工艺,具体操作步骤如下:S1、覆铜板裁剪,S2、钻孔,S3、涂覆感光膜,S4、对涂好感光层的电路板进行曝光,S5、显影,S6、蚀刻,S7、退膜,S8、AOI检测。该主板的制作工艺,通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面,去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质,通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题,进一步提高了基板孔内的洁净度,尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响,进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度,同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗,从而保障了PCB板生产后的质量。
声明:
“主板的制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)