本发明提供一种键合设备的晶圆传送位置监控方法,包括:提供两片晶圆;对其中一片晶圆的边缘进行修边处理,以在该片晶圆的边沿向内形成预定宽度的环形凹槽;在该片晶圆的环形凹槽所在表面生长氧化层且不覆盖环形凹槽;对氧化层进行化学机械研磨减薄及表面平整化处理;对减薄及表面平整化的氧化层进行表面清洗;在键合设备上将该片晶圆与另一片晶圆通过经清洗后的氧化层进行键合形成键合晶圆;对键合晶圆进行退火处理;对退火后的键合晶圆进行超声波扫描显微镜检测,通过键合晶圆的夹槽宽度是否相同,判断键合设备上传送的两片晶圆的相对位置是否发生偏移,以对键合设备的晶圆传送位置进行监控。本发明能够对键合设备的晶圆传送位置进行监控。
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