本发明提供了一种半导体清洗设备的加液方法及装置,其中,半导体清洗设备的加液方法,包括:S1,检测清洗槽内是否有残存液体,若是,则进行步骤S2;S2,排出残存液体,重复所述步骤S1,若否则进行步骤S3;S3,获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比,以及获取设定的所述溶液加入顺序;S4,依据所述药液的配比以及加入顺序,完成自动加液。通过将加液过程自动化,并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定,多种药液按照加入顺序,依次加入到清洗槽中,从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等,大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
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