本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比:Zn?0.50-5.00%,Cr?0.05-1.50%,Ag?2.00-4.00%,Cu?0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法如下:利用高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Zn的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制成Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料。该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。
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