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碳化硅晶片的抛光液

995   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:57:10
本发明一种碳化硅晶片的抛光液,其中各组分所占重量百分比为:二氧化硅抛光液10-30%,粒径为50-100nm;纳米级金刚石研磨液0.1-10%,粒径为50-200nm;辅助氧化剂3-20%;pH调节剂0.5-10%;去离子水为余量;混合后的所述碳化硅晶片的抛光液pH值范围为7-9。适用于对SiC晶片进行化学机械抛光。该抛光液的特点是去除速率快(可在1-3小时内完成)、加工出的碳化硅晶片较光亮,表面强光灯观测无明显划痕且平整、均匀,表面粗糙度经原子力显微镜检测可稳定达到<0.3nm。
声明:
“碳化硅晶片的抛光液” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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