本发明实施例公开了一体化电路板及其生产制作方法,该一体化电路板的基材采用刚化基材,包括主体电路板、连接线路板、附属电路板三个部份。其制作方法包括以下步骤:材料选择、开料、钻孔、化学沉铜、全板电镀、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊制作、零件符号印刷、表面处理、外形加工、PCB板通断测试、丝印锡膏、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、PCBA检测、PCBA电路板弯折处理、组装。本发明的有益效果是:通过提供一种用于电力设备上的一体化电路板,采用特制铣刀铣薄需弯折部位的方式,能有效简化设计,提高电力设备安全性能,并可节省电力设备的制造成本。
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