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基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺

566   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:41:40
本发明公开了一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺,包括用SLA或DLP 3D打印技术打印模型初始结构;原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法在初始结构外面镀上一层金属或陶瓷镀层;通过填充的方法在初始结构外面填充有机物或金属或陶瓷或玻璃或它们的混合物;通过热处理的方法使树脂材料的初始结构气化并挥发,获得不同微观结构、孔径等的空心模型;再通过原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法进行表面修饰,模拟多种材料的成分、粘度等性能,获得微流体渗流机理研究的标准模型,用于研究致密油气的微观流动机理、生化检测、化学微流道合成等领域。
声明:
“基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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