本发明公开了一种HDI技术应用印刷电路板的工艺,具体的工艺步骤如下:工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜及电镀→次外层线路制作→次外层线路检测→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜及棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜及电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装。采用本技术方案,工艺设计合理,提高了生产加工精度,满足了用户需求。
声明:
“HDI技术应用印刷电路板的工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)