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组装式化合物阵列芯片及制备方法

680   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:36:49
本发明组装式化合物阵列芯片及其制备方法,涉及的是一种组装式化合物分子检测芯片及其制备工艺方法。组装式化合物阵列芯片结构包括支撑物、载体和多聚物化合物分子。支撑物上组装有若干载体,各自载体上合成有对应的多聚物化合物分子。载体及其对应的多聚物化合物分子在支撑物上的位置是已知的,其中的多聚物化合物分子与特定流体相互作用后,其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化合物分子采用组合化学法合成,将不同多聚物化合物分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化合物分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合物分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
声明:
“组装式化合物阵列芯片及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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