本发明属于
复合材料强度预测技术领域,具体涉及一种考虑固化缺陷的Z‑pin增韧复合材料强度预测方法。本发明提供的建立方法:根据复合材料预浸料铺层顺序和Z‑pin针直径,建立胞体模型;建立所述胞体模型在固化过程中树脂固化反应动力学方程和传热方程;建立胞体模型固化过程中树脂时变粘弹性能表征模型和树脂热膨胀性能表征模型;根据胞体模型固化过程中树脂的化学缩变变形与树脂固化度的关系、粘弹变形与树脂弹性模量的关系和热变形与树脂热膨胀系数的关系,建立所述Z‑pin增韧复合材料固化过程残余应力分布模型。本发明定量模拟了固化过程对于Z‑pin增韧复合材料的影响,准确建立了固化残余应力模型。
声明:
“考虑固化缺陷的Z-pin增韧复合材料强度预测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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