本发明公开了一种晶片表面颗粒监测装置和方法、晶片清洗的控制方法,该装置包括湿法清洗设备和表面颗粒液体监测器。该方法包括当湿法清洗设备对晶片进行清洗作业时,湿法清洗设备中的化学药液流经到表面颗粒液体监测器中,表面颗粒液体监测器实时监测从湿法清洗设备流经到表面颗粒液体监测器中的化学药液的颗粒数量,以判断清洗后的晶片表面颗粒的指标是否合格。该控制方法包括当化学药液的颗粒数量达到设定值之上时,判定清洗后的晶片的表面颗粒的指标不合格,同时执行更换化学药液提醒或者自动更换化学药液的步骤。本发明能够实时反馈湿法清洗工艺中表面颗粒指标的状况,提高湿法清洗工艺对晶片表面颗粒的清洗效果,提高产品的良率。
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