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硅片边缘膜厚测量方法

1091   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:25:57
一种硅片边缘膜厚测量方法属于化学机械抛光膜厚测量技术领域。通过本发明中的数学模型可以对边缘膜厚测量曲线进行修正,使其尽可能与真实边缘膜厚曲线一致,使用本发明后测量得到的边缘膜厚值可作为真实边缘膜厚值。本发明解决了电涡流测量硅片膜厚存在的所测边缘膜厚失真的问题,优点在于不用改变硬件设施,只需对数学模型进行修改;使用时,仅需进行简单的离线标定,不会影响化学机械抛光的产量。
声明:
“硅片边缘膜厚测量方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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