公开了一种用于在工件抛光期间对晶片滑移检测进行原位调整的方法和设备。在一个方面,化学机械平坦化(CMP)系统,包括:配置为保持基板的载体、支撑抛光垫的台板、以及配置为产生指示抛光垫表面特性的信号的滑移传感器。该系统进一步包括处理器,其配置为:接收来自滑移传感器的信号,在CMP系统处于稳态条件时校准信号的稳态值,在CMP抛光期间将从滑移传感器接收的信号与校准的稳态值进行比较,并且响应于在CMP抛光期间从滑移传感器接收到的信号与校准的稳态值的差值超过阈值来检测晶片滑移。
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