本发明提供了一种用于重金属检测的金膜修饰电极及其制备方法,具体采用
电化学沉积的方法,在电极基底表面原位修饰金膜,并将工作电极、参比电极与辅助电极共面化,实现了电极间距为1~100μm的微型化设计,大大降低了溶液电阻,提高了检测的响应性,并将其应用于重金属检测,具体为铜、铅、锌、砷、碲、汞6种重金属离子,实现了快速简便检测重金属的目的,为高可靠性的微型传感器的设计与应用提供了新思路。
声明:
“用于重金属检测的金膜修饰电极及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)