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采用三维多孔材料修饰电极检测多灵菌的方法

1022   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:13:11
本发明公开了一种采用三维多孔材料修饰电极检测多灵菌的方法:(1)三维介孔泡沫的合成;(2)三维介孔泡沫修饰碳糊电极的制备;(3)标准溶液的配制;(4)标准曲线的绘制;在实际检测多灵菌的过程中,将上述多灵菌标准溶液替换成待测样,所得0.77±0.02V的氧化峰电流值带入所得线性方程中,计算得出待测样中多灵菌的含量。本发明三维介孔泡沫具有大的比表面、大的孔径和三维互通的孔道结构,用于制备修饰电极,可显著增强电极的电化学性能,其对多菌灵具有良好的吸附能力,本发明方法检测多灵菌的过程操作简便、成本低廉,检测准确率较高。
声明:
“采用三维多孔材料修饰电极检测多灵菌的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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