一种单晶硅表面划痕损伤层厚度的检测方法,其步骤是:A、在化学机械抛光法抛光后的单晶硅晶圆上切取出单晶硅样品,对其使用原子力显微镜进行扫描,得到单晶硅样品表面的三维形貌,并测出其中的凹陷深度;B、将单晶硅样品放置于质量分数为15-25%的HF溶液中刻蚀20-40分钟,取出单晶硅样品并用丙酮和酒精依次清洗,再使用原子力显微镜进行扫描,得到刻蚀后的单晶硅样品表面三维形貌,并测出其中的凹陷深度;C、将B步得到的凹陷深度与A步的对应位置处的凹陷深度相减,得到刻蚀后凹陷深度增加值即为单晶硅表面划痕损伤层厚度。该方法的制样、检测过程简单,检测时间短、所需样本材料小、检测成本低,检测结果精确、直观。
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