一种晶圆断键强度的检测方法,检测方法包括:提供第一晶圆;对所述第一晶圆表面进行断键处理,使所述第一晶圆表面具有第一基团;在第一晶圆表面加入捕捉剂,使第一晶圆表面的第一基团和捕捉剂反应形成反应产物;对所述反应产物进行检测,得到所述反应产物的化学发射强度;根据所述化学发射强度,获取反应产物内的第一基团浓度。所述检测方法,操作简单,灵敏度较高,能够较快得到第一晶圆表面断键的强度情况。
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