本发明公开了一种化学机械抛光方法及
芯片版图等效特征参数提取方法,包括:将芯片版图划分成多个窗格,提取各个窗格的特征参数;以各个窗格的特征参数为索引,查询预设类型号,判断各个窗格的类型号,并将相同类型号的窗格定义为同一集群;对于芯片版图内任一窗格i,提取预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数,所述预设区域覆盖所述窗格i,且所述预设区域的面积大于所述窗格i的面积;利用所述窗格i的特征参数及所述预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数,计算所述窗格i的等效特征参数,提高了利用CMP模型对芯片表面形貌进行预测的方法的精度,提高集成电路的良率。
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