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用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置

626   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:02:30
一种用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置,其特征是它主要由风扇(1)、冷凝器(2)、泵(3)、压缩机(4)、膨胀阀(5)、冷却喷嘴(6)和IC封装测试架(7)组成,待冷却的PCB板(8)放置在IC封装测试架(7)上,IC封装测试架(7)移动至冷却喷嘴(6)的下方进行冷空气喷涂冷却,冷却喷嘴(6)与泵(3)的输出口相连,泵(3)与冷凝器(2)相连通,风扇(1)安装在冷凝器(2)的一侧使冷凝器(2)散热,冷凝器(2)通过膨胀阀(5)与压缩机(4)的高压侧相连通,压缩机(4)的低压侧与冷却喷嘴的冷媒回流管相连通。本实用新型解决了试验急需,同时具有结构简单,制造安装使用方便的优点。
声明:
“用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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