一种铜的环保化学机械抛光方法,属于超精密加工技术领域。陶瓷研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、氧化镁、二氧化铈,颗粒的平均粒径为20‑120nm,重量百分比1‑6%。氨基有机物为脯氨酸、氨基葡萄糖、壳寡糖、甲壳素、纤维素,重量百分比为0.4‑2.5%。抛光液的pH值为3‑7。对铜片进行研磨,研磨液为去离子水,然后对铜片进行化学机械抛光,抛光时工件和抛光盘的转速均为40‑80rpm,压力为20‑40kPa,抛光液流速为60‑80mL/min,抛光时间为5‑10min。抛光铜片的测量范围为50×70μm2,表面粗糙度Ra达到0.4‑0.7nm。本发明实现了铜的超光滑超低损伤环保化学机械抛光。
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