在用于微电子制造的化学机械抛光(CMP)过程中,可以提出在晶片表面和抛光垫之间的三个接触方式:直接接触、混合或部分接触、以及液面滑动。但是,表征晶片/垫板接触的有效的现场用的方法和把接触状态与过程参数相联系的系统方法还很缺乏。在本工作中,利用由晶片支架上的载荷传感器测量的表面间摩擦力来表征接触状态。制定了把摩擦系数与作用压力、相对速度和浆液粘度相联系的模型,并且用实验作了验证。此外,建立了摩擦系数和材料去除率(MRR)之间的关系,研究了过程参数对Preston常数的影响。
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