合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 化学机械研磨装置以及研磨方法

化学机械研磨装置以及研磨方法

838   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:00:54
本发明涉及一种用于研磨半导体晶圆基材的化学机械研磨装置及研磨方法,该装置适用于研磨一晶圆上的一材料层,其包括一底座、数个研磨头、数个研磨垫、一度量器以及一控制器。该研磨头是设置于该底座之上;该研磨垫是设置于该底座之上;该度量器是设置于该底座之上,并且是位于该研磨垫中的两个相邻研磨垫之间,用以量测该材料层的厚度。该控制器是连接于该研磨垫以及该度量器;该研磨方法是在该研磨垫中的至少一个第一个研磨垫上研磨该材料层;以该度量器量测该材料层的厚度;以及在该研磨垫中的至少一个第二个研磨垫上将该材料层研磨成一目标厚度。本发明可以较大幅度的节省研磨的时间,提高生产效率。
声明:
“化学机械研磨装置以及研磨方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记