本发明提供了一种铝栅CMP化学反应动力学仿真方法及版图设计优化方法。所述铝栅CMP化学反应动力学仿真方法,包括:基于铝栅CMP化学反应动力学模型,优化铝栅CMP的研磨液中各组分浓度;基于所述铝栅CMP化学反应动力学模型和优化后的所述铝栅CMP的研磨液中各组分浓度,对铝栅进行预定时间段的仿真,预测铝栅表面高度的变化量;基于预测得到的所述铝栅表面高度的变化量,获取铝栅表面的仿真金属碟形值和仿真介质侵蚀值。该仿真方法的基础模型从化学反应机理上对HKMG工艺中的铝栅CMP进行了合理解释和表面高度实时仿真,从本质上揭示出了铝栅CMP的工作原理。
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