一种化学机械研磨设备及方法,其中化学机械研磨设备包括:载片台;研磨机构,包括能够沿第二直线方向重复移动的研磨件,第一、二直线方向垂相互垂直;研磨液注入机构,用于向研磨件注入研磨液;研磨清洗机构,与研磨机构沿第一直线方向相对设置;膜厚测量机构,用于测量清洗后的待研磨片厚度。在化学机械研磨过程中,对移动中的待研磨片边研磨、边清洗和边测量。使用本设备,实时测量的研磨后的待研磨片厚度,控制研磨过程中待研磨片的研磨量,确保待研磨片研磨后的厚度为目标厚度,提升产品合格率,减少废片量产生,降低生产成本。
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