合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺

应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺

749   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:59:02
本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导,避免纵横比过大的设计;实施成本较低,无需新开制治具,在化学镀金工站有50%的生产效率损耗,相比100%成品报废相对划算;该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验,可广泛推广。
声明:
“应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记