本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导,避免纵横比过大的设计;实施成本较低,无需新开制治具,在化学镀金工站有50%的生产效率损耗,相比100%成品报废相对划算;该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验,可广泛推广。
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