本发明的一些实施例提供了用于
电化学制造多层结构(98)(例如中尺寸或微尺寸结构)的工艺和装置,对于在电化学制造工艺期间平坦化的材料(如层)具有改进的终点检测和平行度保持。一些方法包括在平坦化期间使用固定设备,其确保了材料的平坦化平面在给定的容差之内平行于其它层。一些方法包括使用终点检测固定设备(292、294、296、298),其确保了沉积材料相对于衬底(82)的初始表面、相对于第一沉积的层或相对于在制造工艺期间形成的其它层的精确高度。在一些实施例中,可通过精研进行平坦化,而其它实施例可使用金刚石飞刀切削机器(408)。
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“在结构的电化学制造期间保持层的平行度和/或实现所期望层厚度的方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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