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制造半导体元件的方法及其化学机械抛光系统

567   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:57:46
制造半导体元件的方法,包括在半导体衬底上形成第一层,提供由第一组份和第二组份组成的混合物,光学检测混合物中第一组份的浓度,并将混合物涂在第一层上。本方法使用的化学机械抛光(CMP)系统(100)包括导管(110),它具有第一输入端(111)、CMP研磨剂输出端(113)和CMP研磨剂感应端(114)。CMP系统还包括位于CMP研磨剂感应端附近的折射计(150)。
声明:
“制造半导体元件的方法及其化学机械抛光系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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