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用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法

584   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:56:02
一种用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法,其中检测晶圆,包括晶圆;位于晶圆上的介质层;位于介质层中的若干钨金属插塞,钨金属插塞的表面与介质层的表面齐平。将本发明的检测晶圆对某一化学机械研磨机台设备进行监测时,当检测过程中如果有去离子水溅射到检测晶圆表面时,去离子水仍为液态,该溅射到检测晶圆表面的去离子水溶解钨金属插塞表面的钨盐,经过热板干燥、风干或自然干燥后,该去离子水经浓缩后在介质层区域形成含有钨盐的水渍状缺陷,通过缺陷检测设备可以检测到该水渍状缺陷,因而可以很快的判断该化学机械研磨机台是否存在问题,防止将在线产品在存在问题的化学机械研磨机台上进行相应的工艺,防止产生漏电现象或开路现象。
声明:
“用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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