本发明公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法,该方法包括:选定微蚀剂;配置工作液;制取样板;制标准样板卡:将需要测试的印刷线路板取测试点退金后与标准样板卡进行对比,得出判定结果等级;将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡测试与标准样板卡进行对比,得出判定结果等级。本发明能快速
分析检测出生产过成中镍层的实际状况,为现场参数管控及时提供数据支持。通过本发明,印刷线路板企业可自主管控化学沉镍金镍腐蚀问题对SMT焊接的影响程度,可迅速找到问题,并调整管控参数进行改善,大大节省了测试成本和测试时间。
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