一种化学机械抛光装置及化学机械抛光的方法,其中,化学机械抛光装置包括:基座;固定于基座表面的研磨垫,研磨垫内具有检测窗,检测窗表面与研磨垫表面齐平,检测窗为透光材料;位于基座内的光头,光头位于检测窗下方,且光头与检测窗之间为空腔;固定于基座内的位置调节装置,位置调节装置与光头连接;位于研磨垫上方的检测装置,检测装置位于研磨垫上方,检测装置到研磨垫中心的水平距离、与第一检测装置到研磨垫中心的水平距离一致;分别与位置调节装置和第一检测装置连接的控制器,控制器根据检测装置检测的研磨垫减薄的厚度,控制光头下降相同距离。所述化学机械抛光装置光学终点检测精确。
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