本发明提供一种化学机械抛光装置的终点侦测系统。该终点侦测系统包含有一抛光平台,一覆盖于该抛光平台之上的抛光垫,一位于该抛光平台中的内室,及一设置于该内室的周围的气体流动系统。其中,该气体流动系统包含有一气体入口及一气体出口,分别用以导入干燥气体于该内室中及排出该内室中的水汽。由于该气体流动系统可排出沉积在该内室中的水汽,因此可以避免水汽残留等问题,而准确地侦测出化学机械抛光工艺的终点。
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