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对封装芯片进行测试及失效分析的方法

865   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:45:16
本发明提供了一种对封装芯片进行测试及失效分析的方法,对封装芯片靠近金球的一面进行第一次研磨,至暴露出所述金球,从而可以采用探测板通过金球对所述封装芯片进行探针测试;对封装芯片靠近硅衬底的一面进行第二次研磨,至暴露出所述硅衬底,从而可以采用红外定位的方法确定封装芯片的失效点,避免了现有技术中高温和化学腐蚀对封装芯片的影响或破坏,提高对封装芯片进行失效分析的准确性及效率。
声明:
“对封装芯片进行测试及失效分析的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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