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化学机械研磨机台滑片检测方法

644   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:42:49
本发明提供一种检测硅片机台滑片的方法,利用原本就具有的终点侦测装置,无需再多耗费设备成本,即可有效侦测滑片情形并防止破片情况的发生。本发明系利用设于CMP机台内部的光学侦测系统连续侦测芯片表面的反射率,光源系从内部入射至研磨垫的下表面,因此可避免因散射导致侦测效果不佳情况的发生,适用于各类型的研磨垫。本发明通过分析反射率资料曲线可立即反应硅片滑出的事实,配合硅片载具立即上抬,可有效防止硅片破片,节省成本。
声明:
“化学机械研磨机台滑片检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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