合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 探矿技术

> 填充导通孔-销的方法

填充导通孔-销的方法

1129   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-05 00:50:06
本发明涉及一种用于填充导通孔的方法,其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中,所述方法具有以下步骤:a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准;b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中;c)将销截短至销长度,使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应;d)将第一层与第二层压合,其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法,使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。
声明:
“填充导通孔-销的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
探矿技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记