工作原理:
基于高精度位移传感器与机械接触式测量技术:通过测量头与铝箔表面接触时产生的微小位移,结合精密的测控算法,将位移量转换为厚度值。
应用范围:
覆盖包装、电子、新能源及医疗器械等领域。
产品技术参数:
CHY-02测量范围0-2mm(可定制),分辨率0.1μm,支持单点、多点测量模式,测试压力17.5±1kPa(薄膜)或100±1kPa(标准配置)。设备配备7寸大触控屏,操作界面友好,支持中英文切换,具备多级用户权限管理功能。数据可存储并生成测试报告,支持历史数据查询与统计分析。
产品特点:
采用国际品牌高精度位移传感器,确保测量稳定性;测量头自动升降设计,减少人为误差;支持软硬件定制,满足特殊需求;整机结构紧凑,适应实验室与生产线场景。此外,CHY-02还具备自动校准功能,可消除环境干扰,确保长期使用精度。