主要用途:
	
	用激光打在靶材上,制备超导薄膜、半导体薄膜、超硬薄膜等,是一种非常适用的镀膜方式。
	
	结构特点:
	
	系统由球形结构的超高真空沉积室、样品支持架、多工位激光转靶、真空获得、真空测量、气路、PLC及电控系统等组成。
	
	技术指标:
	
	1、沉积室:球形ø450mm,接换样活门和激光入射窗口、样品架及各种法兰接口。
	
	2、真空度:分子泵系统极限真空:6.6×10-8Pa。
	
	3、样品架组件:样品尺寸2英寸,样品加热温度:白金丝为加热体,在有氧气气氛下800°C可长期使用。控温精度:±1°C。样品可自转,转数0-30转/分;可交接、激光沉积和在线检测位置。
	
	4、四工位激光转靶:可安装四块2英寸靶材。每块靶材可公转到溅射位置并精确定位、自转,公转、自转均由步进电机驱动,自转转速0-30转/分可调。
	
	5、气路:质量流量计控制(氧气)