北京有色金属分析检测设备

双物镜数显布氏硬度计 269     

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WHB-3000SZ触摸屏数显布氏硬度计，采用8寸触摸屏和高速ARM处理器，显示直观，人机互动友好，操作简便；运算速度快，数据库巨量存储，数据自动修正，并提供数据折线报表。

布氏压痕测量系统 271     

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Kingscan® IVe 是KingTesterCorporation在2017年最新升级版的全自动布氏硬度压痕测量系统.该系统彻底结束了人眼光学显微镜测量查表计算布氏硬度的传统模式，是现代数码技术与计算机测量技术的完美结合。该系统可配合KING便携布氏硬度计实现现场测量，也可单独作为布氏硬度测量系统与任何布氏硬度计构成布氏硬度自动测量系统,同样适用实验室测量。具有快速、准确、高重复性及高性价比等特点。

热电偶热电阻检定系统 191     

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热电偶热电阻检定系统是一款高效、灵活且安全的计量检测设备，具备多种先进功能。它支持混合检定、分组检定和强检功能，配备专用定位装置和快速升温的恒温源，可显著提高工作效率。系统兼容多种型号的数字表和恒温源，支持自定义检定温度点和参考端处理方式。安全方面，采用双重控温保护、自检查线功能和多媒体声音报警。软件功能强大，支持数据采集、分析、报表管理、设备自检等，提供温标换算和不确定度分析功能，还支持软件二次开发。直流多路校准装置和综合接线台设计一体化，操作便捷。

A扫描测厚仪 268     

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GE检测控制技术推出的DMSGoA/B扫描超声波测厚仪是一款高性能测厚仪，简单易用的用户界面，强大的数据管理提供准确、可靠、**的厚度检测数据，它具有极其广泛的应用性，包括石油、天然气和电力行业的腐蚀检测。

掌上型超声探伤仪 271     

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如今的检测人员对超声波探伤仪的要求越来越高，因为我们都希望立竿见影，所以高性能和轻便则尤为重要。UFD-Mini已不只是一台简洁紧凑的超声波探伤仪，极致轻巧设计，超长电池使用时间，UFD-Mini将强大的性能与便携性完美结合，专为移动检测设计。哪怕对于要求严格的专业人员来说，UFD-Mini也是理想的选择。

平板超声波探伤仪 270     

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我们追求在工业探伤方面的便携程度，化繁为简，团队夜以继日刻苦钻研出新品平板探伤仪，让探伤更简单，方便，满足日益更新的现代探伤需求。

交流电解抛光腐蚀仪 284     

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交流电解抛光腐蚀仪，利用交流电化学原理进行金相样品的制备。该设备既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好、没有机械加工的变形层等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的设备。

多头全自动邵氏硬度计 278     

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Gibitre多单元自动硬度测试系统已设计用于实验室，需根据不同硬度计进行硬度测试。

铝气瓶洛氏硬度检测系统 276     

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铝气瓶洛氏硬度检测系统是一款专为铝气瓶硬度检测设计的高效设备，符合GB/T230.1、GB/T230.2、JJG112和ASTM E18等标准。它采用闭环伺服加载技术，支持HRB和HRE洛氏硬度标尺，试验力精度达±1%，适用于直径50mm至250mm、长度250mm至1250mm的气瓶。系统具备自动打磨、自动旋转和多点测量功能，可实现圆周3点硬度检测，检测节拍达320件/天。配备液晶触摸屏操作界面，支持硬度合格范围设定、布洛维硬度换算及USB数据传输，操作简单，数据管理便捷。标准附件包括HRC和HRB压头各一个，以及两块标准洛氏硬度块，可根据需求定制。

低倍组织热酸蚀装置 273     

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低倍组织热酸蚀装置采用计算机及可控硅控制低倍组织热酸蚀过程，独特的PID温度控制计算方法，消除了低倍组织制样过程的不确定性，提高低倍组织制样的重复性。

全自动洛氏螺栓测试硬度计 167     

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硬度测量系统中为了方便自动测量，程序设定了若干打点序号之后，程序会在点击“多点开始”按钮之后开始单物件的多点测量，会在指定的位置序号上分别打点进行测量，测量结果会出现在测量结果的列表框中，选择“首点偏移”，第一点打压不计入到最终数据中。通过下图中的X、Y值来指定在对应序号上的位置进行分别打点测量。打压结束后，如对某点有疑问可以选择“补测工件号”，点击“补测开始”，硬度计会重新打点。

粗糙度轮廓仪 173     

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W-Ra1500粗糙度轮廓仪是一款高性能的测量设备，广泛应用于轴承、机械加工、汽车、摩托车、精密五金、精密工具、模具、刀具和光学元件等行业。它能够测量机械零件的素线、截面轮廓参数、表面波纹度参数、粗糙度参数等多种参数，还可测量直线度、倾斜度、角度、圆弧半径、槽宽、槽深等形状参数。

6工位全自动布氏硬度计 273     

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全自动布氏硬度计，独有的自动转塔结构系统，用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验，测量完成后，无须移动工件，自动转换，CMOS直接捕获压痕图像，利用世界先进的数字成像技术在压痕图像上自动寻找最符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。

触摸屏 数显洛氏硬度计 166     

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.该机为触摸屏硬度计，主轴系统采用了无摩擦主轴结构。.总试验力的施加、保持、卸除实现了自动化，消除了手动操作所带来的误差。

数显全洛氏硬度计 277     

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HRSS-150数显全洛氏硬度计是一款电子加力的洛氏硬度计，能够满足不同的洛氏硬度测试要求。外形新颖、功能齐全、操作方便、显示清晰直观、性能稳定。

摩擦磨损试验机 373     

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UTM摩擦磨损试验机用于检测和模拟在滚动和滑动载荷下的摩擦磨损过程。该试验机可以支持干摩擦、固体润滑、液体润滑、边界润滑或混合摩擦。适用于材料表面测试和润滑剂测试。

摩擦磨损试验机 158     

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UTM摩擦磨损试验机用于检测和模拟在滚动和滑动载荷下的摩擦磨损过程。该试验机可以支持干摩擦、固体润滑、液体润滑、边界润滑或混合摩擦。适用于材料表面测试和润滑剂测试。

电解抛光腐蚀 167     

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WE-3000A电解抛光腐蚀仪，利用电化学原理进行金相样品的制备。电解抛光腐蚀仪既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好、没有机械加工的变形层等优点，是有色金属试样、钛、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。

电解抛光腐蚀仪 269     

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WE- 6020型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相制样仪器。电解抛光腐蚀仪适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相样品的制备，还可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好、没有机械加工的变形层等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的所需设备。

全自动数显全洛氏硬度计 272     

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“一键测量”：全自动测量，不论工件大小、所处位置、离压头远近，只需一键，实现工件自动升降、主动接近压头、自动到位、完成测量全过程。特别适合工业化批量零件的测试，完全排除人为因素，大幅提高测量精度。

粗糙度轮廓仪一体机 276     

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本仪器测量原理为直角坐标测量法，即通过X轴、Z1轴传感器，测绘出被测零件的表面轮廓的坐标点，通过电器组件，将传感器所测量的坐标点数据传输到上位PC机，软件对所采集的原始坐标数据进行数学运算处理，标注所需的工程测量项目。

全自动金相测量显微镜 289     

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本司最新推出的WV-4030CS系列全自动三轴电动手脉金相测量显微镜，专为高端全自动金相量测市场量身定制，其具有高倍观察测量、CNC编程、精准定位、重复测量、SPC报表统计、自动测量结果输出等功能，能快速高效地解决高倍观察量测产品的批量检测需要。

全自动金相测量显微镜 406     

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本司最新推出的WV-3020CS系列全自动三轴电动手脉金相测量显微镜，专为高端全自动金相量测市场量身定制，其具有高倍观察测量、CNC编程、精准定位、重复测量、SPC报表统计、自动测量结果输出等功能，能快速高效地解决高倍观察量测产品的批量检测需要。

标准型金相测量显微镜 291     

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WV-4050DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

金相测量显微镜 401     

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WV7300DS国际品牌机身结构设计系列光学金相测量显微镜，采用花岗岩基座、三层金属平台及立柱（上层镀镍）结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

金相测量显微镜 288     

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WV7200DS国际品牌机身结构设计系列光学金相测量显微镜，采用花岗岩基座、三层金属平台及立柱（上层镀镍）结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

标准型金相测量显微镜 287     

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WV-3030DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

标准型金相测量显微镜 502     

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WV-3020DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

桌上型金相测量显微镜 205     

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WV-1010DS迷你结构系列金相测量显微镜，机身小巧，紧凑美观；通过搭配三层XY精密移动平台、WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。

4寸高倍金相观察显微镜 221     

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产品采用多档分光比观察头设计，采用宽光束成像系统设计，支持超宽视野观察，带给您全新的大视野体验；三档式铰链三目观察筒，在成像光线100%用于双目观察或三目摄影的基础上，增加一档20%用于双目观察，80%用于显微摄影，方便用户同时对镜下图像与视频图像进行对比观察；